硅片的“边角”问题，是晶圆制造里低调但关键的一环：边缘有棱角容易碎裂、产生颗粒，污染整个工艺。倒角和边缘抛光，就是给硅片“修边”。
为什么需要倒角
切割后的硅片边缘锋利，存在微裂纹：搬运和工艺中容易碎裂；边缘碎屑会成为颗粒源，污染晶圆表面。
倒角把边缘磨成圆弧，消除应力集中，提高强度并减少颗粒。
倒角工艺
倒角用成型砂轮（金刚石砂轮）沿硅片边缘磨削，形成标准的圆弧轮廓（R形或斜面）；倒角后还要化学腐蚀去除磨削损伤层。
倒角尺寸和轮廓有标准，与后续工艺（光刻、薄膜）的卡盘和夹持配合。
边缘抛光
边缘抛光去除倒角后的粗糙表面，减少边缘颗粒和薄膜应力集中；边缘抛光常用小型抛光轮或抛光头，配合细磨料。
边缘质量直接影响晶圆在卡盘上的定位精度和边缘区域的芯片良率。
质量检测
倒角后检查轮廓（光学投影）、表面粗糙度、微裂纹；边缘抛光后检查光泽和缺陷。
硅片边缘工艺是“小部位、大影响”，倒角圆润、边缘光洁，晶圆的整体良率和可靠性才有保障。
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