在CMP系统里，抛光垫常被低估：它不像浆料那样“配方感”十足，却是决定抛光速率和均匀性的关键。选错抛光垫，浆料再好也白搭。
抛光垫的作用
承载浆料：微孔结构存储和输送抛光液；提供机械接触：把压力均匀传递给晶圆；排出磨屑：孔和沟槽带走副产物；影响去除速率和均匀性。
抛光垫是“化学+机械”耦合的物理载体，作用不可替代。
材质与结构
主流是聚氨酯发泡垫：硬垫（高密度聚氨酯）去除率快、平坦化好，适合粗抛；软垫（低密度或复合结构）接触均匀、缺陷少，适合精抛。
表面结构分闭孔、开孔、沟槽式：开孔和沟槽利于浆料流动，高速抛光用沟槽垫。
选型要点
第一，按工艺阶段：粗抛硬垫、精抛软垫；第二，按材料：硅片、介质、铜对垫的硬度和孔结构要求不同；第三，按设备型号选尺寸和背胶；第四，关注批次一致性。
抛光垫的“寿命”用片数计，随使用表面会钝化，需要修整恢复。
修整与更换
金刚石修整器定期“打磨”抛光垫表面，恢复微孔和粗糙度；修整参数（压力、时间、转速）影响抛光垫寿命和抛光一致性。
抛光垫到寿命后必须更换，继续用会导致速率下降和缺陷增加。
CMP抛光垫是“用寿命换精度”的耗材，选对类型、定期修整、及时更换，晶圆抛光才能稳定高效。
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